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Process Platform

Provide stable, reliable and advanced IGBT technical services

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Module Wrapping

Integrated Package

Process Platform

模塊封裝簡介

采用業界先進的IGBT封裝工藝，包括真空焊接、鍵合、清洗、端子超聲、插針、灌膠以及測試等，技術參數達到業界領先水平，可根據客戶需求定制工藝研發和大規模生產方案。

封裝工藝平臺

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