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Focus on high-efficiency electric energy conversion to build a low-carbon beautiful life

成都高投芯未半導體有限公司 / CD Power Semiconductor Co., Ltd

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成都高投芯未半導體有限公司 / CD Power Semiconductor Co., Ltd

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成都高投芯未半導體有限公司 / CD Power Semiconductor Co., Ltd

About Us

致力于成為 國際領先的集成功率器件制造服務商

企業簡介

成都高投芯未半導體有限公司設立于2022年1月，由成都高新發展股份有限公司出資設立，主要為客戶提供從芯片背面加工-模塊封測代工-組件的一條龍代工服務。

項目地址

四川省成都市高新西區康強三路1111號

Company Culture

Development Path

Corporate Honor

Wafer Process

采用背面研磨減薄工藝、離子注入、激光退火及金屬濺射淀積工藝等業界先進的背面加工工藝

Module Wrapping

采用業界先進的IGBT封裝工藝

Integrated Package

整合新能源產業鏈上下游資源，提供新能源產業的關鍵器件、設備、系統等全流程產品

Wafer Process
Module Wrapping
Integrated Package

2022.08

5個工作日“四證齊發”，“芯未項目”在成都高新西區開工建設

8月8日，在成都高新西區高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目的施工現場，成都高投芯未半導體有限公司負責人胡強博士一次性領取了《建設用地規劃許可證》《建設工程規劃許可證》《建筑工程施工許可證》以及《不動產權證書》“四證”，隨即啟動項目快速建設工作，預計明年8月即可建成投產。工業項目從拿地到動工建設...